Tekoälypiirien pullonkaula ei ole enää siru itse. Syyskuussa 2026 koko alan puheenaihe on TSMC:n CoWoS-pakkausteknologia, joka yhdistää suorittimen ja muistipinot yhdeksi moduuliksi ja jota ilman yksikään nykyaikainen tekoälykiihdytin ei toimi. Kysyntä ylittää tarjonnan niin selvästi, että tilausjonot venyvät yli vuoden mittaisiksi ja Nvidia, AMD sekä Intel kilpailevat samasta rajallisesta kapasiteetista. Taiwanilaisyhtiö on luvannut tuplata tuotannon vuoteen 2028 mennessä, mutta lyhyellä aikavälillä pullonkaula ohjaa sitä, kuka pääsee rakentamaan seuraavan sukupolven tekoälyinfrastruktuuria ja millä hinnalla.
Mikä CoWoS on ja miksi jokainen tekoälypiiri tarvitsee sen
CoWoS eli Chip-on-Wafer-on-Substrate on TSMC:n kehittämä edistynyt pakkausmenetelmä, jossa useita piikuutioita ja HBM-muistipinoja liitetään yhteen piikiekkopohjaisen välikerroksen (interposer) päälle ennen niiden asettamista lopulliseen substraattiin. Menetelmä mahdollistaa sen, että esimerkiksi Nvidian Blackwell- tai Rubin-kiihdyttimissä laskentapiiri ja jopa kahdeksan HBM-muistipinoa toimivat yhtenä pakettina lyhyellä, nopealla väylällä. Ilman tätä pakkausvaihetta suuret, moniytimiset tekoälykiihdyttimet eivät olisi valmistettavissa lainkaan, koska yksittäisen piikuution koko on rajattu valolitografian rajoihin.
Juuri tämä riippuvuussuhde tekee CoWoS:sta strategisen pullonkaulan. Nvidia, AMD, Intel, Broadcom ja Google kilpailevat kaikki samasta TSMC:n pakkauskapasiteetista, vaikka niiden piit valmistetaan osin eri prosessinoodeilla. Kun kiekkotuotannon kapasiteettia on vielä mahdollista laajentaa suhteellisen nopeasti, CoWoS-linjojen rakentaminen vie vuosia ja vaatii erikoistunutta laitteistoa, jota on saatavilla rajallisesti. Siksi ala puhuu nyt pakkauskriisistä siinä missä pari vuotta sitten puhuttiin HBM-muistin saatavuudesta.
CoWoS-S, CoWoS-R ja CoWoS-L: miksi pakettityyppi ratkaisee
CoWoS ei ole yksi ainoa tuote, vaan perhe erilaisia pakkausvariantteja, joilla kullakin on oma kapasiteettinsa ja oma jononsa. CoWoS-S käyttää piipohjaista välikerrosta ja soveltuu pienempiin, yhden tai kahden piikuution kokoonpanoihin. CoWoS-R korvaa piivälikerroksen uudelleenjakelukerroksella ja on kustannustehokkaampi keskikokoisiin kokoonpanoihin. CoWoS-L on näistä suurin ja vaativin: se yhdistää useita logiikkakuutioita ja jopa kahdeksan HBM-pinoa yhdeksi paketiksi käyttäen paikallista piisiltarakennetta, ja juuri tätä varianttia Nvidian suurimmat Blackwell- ja Rubin-kiihdyttimet tarvitsevat.
Koska CoWoS-L vaatii suurimman piikuution pinta-alan ja tarkimman kohdistustarkkuuden, sen tuotantolinjat ovat myös kaikkein hitaimpia rakentaa ja kalleimpia ylläpitää. Tämä selittää, miksi Nvidian yli 70 prosentin osuus juuri CoWoS-L-kapasiteetista on niin painava luku: kyse ei ole mistä tahansa pakkaustyypistä, vaan siitä yksittäisestä variantista, jonka laajentaminen on koko toimialalla hitainta. AMD:n ja Intelin täyden räkin järjestelmät kilpailevat osittain samasta CoWoS-L-linjastosta, mikä tekee tästä pakettityypistä koko alan todellisen pullonkaulan sen sijaan, että kyse olisi vain yleisestä pakkauskapasiteetin niukkuudesta.
Kapasiteetti numeroina: 75 000 kiekosta 260 000 kiekkoon
TrendForcen ja alan analyysiyhtiöiden arvioiden mukaan TSMC:n CoWoS-kapasiteetti oli vuoden 2025 lopussa noin 75 000–80 000 kiekkoa kuukaudessa (300 mm -ekvivalenttina laskettuna). Vuoden 2026 loppuun mennessä kapasiteetin arvioidaan nousevan noin 120 000–130 000 kiekkoon kuukaudessa, ja syyskuun 2026 raportoinnin mukaan TSMC tähtää noin 260 000 kiekon kuukausituotantoon vuoden 2028 loppuun mennessä. Kyse on siis suunnilleen kapasiteetin kolminkertaistumisesta kolmessa vuodessa.
| Ajankohta | Arvioitu CoWoS-kapasiteetti | Lähde ja luonne |
|---|---|---|
| Vuoden 2025 loppu | ~75 000–80 000 kiekkoa/kk | TrendForce-pohjainen arvio |
| Vuoden 2026 tavoite | ~120 000–130 000 kiekkoa/kk | Alan raportoitu laajennustavoite |
| Vuoden 2026 loppu | ~130 000 kiekkoa/kk | Syyskuun 2026 mediaraportointi |
| Vuoden 2028 loppu | ~260 000 kiekkoa/kk | Taiwanilaislähtöinen tavoiteluku, ei vielä TSMC:n vahvistama yksityiskohtainen julkistus |
Luvut eivät ole täysin yhteismitallisia, sillä osa raporteista laskee mukaan myös alihankittua pakkauskapasiteettia OSAT-kumppaneilta, kun taas toiset viittaavat vain TSMC:n omaan tuotantoon. Yksi alan arvio asettaa vuoden 2026 kokonaiskysynnän noin miljoonaan CoWoS-kiekkoon vuodessa, mikä tarkoittaisi keskimäärin noin 83 000 kiekkoa kuukaudessa jo pelkän kysynnän puolesta. Kun tarjonta jää alle sen tason alkuvuodesta, jono kasvaa ennen kuin vuoden loppupuolen laajennukset ehtivät vaikuttaa.
TSMC pumppaa miljardeja: Chiayin AP7 ja Arizonan investoinnit
TSMC on nostanut pääomamenojen ohjeistustaan kesken vuotta 2026 kahdesti. Alkuperäinen ohjeistus oli 52–56 miljardia dollaria, mutta heinäkuun 2026 tulosjulkistuksessa yhtiö nosti sen 60–64 miljardiin dollariin tekoälykysynnän vahvistuttua ennakoitua enemmän. Yhtiö on kertonut, että 70–80 prosenttia pääomamenoista suuntautuu kehittyneisiin logiikkaprosesseihin, noin 10 prosenttia erikoisteknologioihin ja loput 10–20 prosenttia edistyneeseen pakkaukseen, testaukseen ja maskinvalmistukseen. Tämä tarkoittaa karkeasti 6–12,8 miljardin dollarin panostusta pakkaukseen liittyvään kategoriaan, joskin luku kattaa CoWoS:n lisäksi muutakin.
Chiayin AP7-tehdas keskiössä
Keskeisin yksittäinen laajennuskohde on Chiayin Advanced Backend Fab 7 eli AP7, joka on nimetty syyskuun 2026 raporteissa CoWoS-tuotannon kasvun päänäyttämöksi. Laitos on suunniteltu palvelemaan erityisesti Nvidian ja muiden suurten tekoälyasiakkaiden tarpeita. TSMC ei ole julkistanut AP7:lle erillistä, tarkkaa dollarimääräistä investointilukua tai kiekkomäärää, joten laitoksen osuus koko 130 000–260 000 kiekon laajennuspolusta jää arvioksi.
TSMC on lisäksi ilmoittanut 100 miljardin dollarin lisäinvestoinnista Yhdysvaltoihin, Arizonaan, osana valmistus- ja pakkauskapasiteetin laajentamista. Saatavilla oleva raportointi ei kuitenkaan erittele, kuinka suuri osa summasta kohdistuu nimenomaan CoWoS-linjoihin Arizonassa, joten Yhdysvaltain tuotannon täsmällinen vaikutus globaaliin CoWoS-tarjontaan jää toistaiseksi avoimeksi kysymykseksi.
| Pääomamenoerä | Osuus 2026 capexista | Huomio |
|---|---|---|
| Kehittyneet logiikkaprosessit (2nm, 3nm) | 70–80 % | Sisältää mm. Tainanin ja Kaohsiungin laajennukset |
| Erikoisteknologiat | ~10 % | Vanhemmat noodit, erikoissovellukset |
| Edistynyt pakkaus, testaus, maskinvalmistus | 10–20 % | Sisältää CoWoS:n, mutta ei yksinomaan sitä |
| 2026 capex-ohjeistus (alkuperäinen) | 52–56 mrd. $ | Annettu alkuvuonna 2026 |
| 2026 capex-ohjeistus (heinäkuu) | 60–64 mrd. $ | Nostettu tekoälykysynnän myötä |
Nvidia vie suurimman siivun: Blackwell ja Rubin jonossa
Nvidian kiihdyttimet kuluttavat CoWoS-kapasiteettia enemmän kuin kenenkään muun asiakkaan piirit, koska Blackwell- ja tuore Rubin-arkkitehtuuri nojaavat suuriin moniulotteisiin paketteihin ja jopa kahdeksaan HBM-muistipinoon per kiihdytin. Alan seurantalähteiden mukaan Nvidia hallitsee noin 60 prosenttia koko TSMC:n CoWoS-kapasiteetista ja yli 70 prosenttia nimenomaan CoWoS-L-pakettityypistä, jota käytetään suurimmissa, moniytimisissä kiihdyttimissä. Uusien CoWoS-tilausten toimitusajat ovat venyneet yli 50 viikkoon, ja osa seurantapalveluista raportoi jopa 52–78 viikon jonoja edistyneen pakkauksen taustalaitoksissa.
Käytännössä tämä ei tarkoita, että jokainen yksittäinen Blackwell- tai Rubin-kiihdytin myöhästyisi samalla määrällä viikkoja. Pullonkaula vaikuttaa sen sijaan siihen, kuinka monta valmista kiihdytinmoduulia TSMC pystyy toimittamaan kuukaudessa, missä järjestyksessä asiakaskohtaiset kokoonpanot valmistuvat ja miten kapasiteetti jaetaan suurten pilvipalveluntarjoajien ja pienempien yritysasiakkaiden kesken. Syyskuussa 2026 Nvidian Vera Rubin NVL72 -räkkijärjestelmä siirtyi tuotantovaiheeseen, ja CoreWeave on ilmoittanut ottavansa järjestelmän käyttöön yhtenä ensimmäisistä asiakkaista. Samaan aikaan edeltävä Blackwell B200 -sukupolvi on yhä täydessä tuotannossa, mikä lisää kilpailua samasta pakkauskapasiteetista kahden sukupolven välillä.
AMD:n Instinct-sarja samassa pullonkaulassa
AMD ei ole yhtä riippuvainen TSMC:n CoWoS-linjoista kuin Nvidia suhteessa markkinaosuuteensa, mutta yhtiön Instinct-kiihdyttimet kilpailevat silti samasta rajallisesta resurssista. Nykyinen huippumallisto perustuu neljännen sukupolven CDNA-arkkitehtuuriin, ja MI350-sarjan MI350X- ja MI355X-piirit tarjoavat valmistajan ilmoituksen mukaan jopa 288 gigatavua HBM3E-muistia ja jopa 8 teratavua sekunnissa muistikaistaa. AMD on tuonut rinnalle ROCm 7.0 -ohjelmistopinon, josta on tullut yhtä tärkeä kilpailutekijä kuin itse piikiekko, koska ohjelmistotuki ratkaisee kuinka tehokkaasti asiakkaat voivat hyödyntää rajallisen kapasiteetin kautta saadut kiihdyttimet.
Seuraava sukupolvi, MI400-sarjaan perustuva Helios-räkkijärjestelmä, on siirtynyt tuotantoon ja ensimmäisten toimitusten on kerrottu ajoittuvan kolmannen vuosineljänneksen loppuun 2026. Helios on rakennettu samaan täyden räkin logiikkaan kuin Nvidian Vera Rubin NVL72, mikä tarkoittaa, että myös AMD:n suurimmat järjestelmät tarvitsevat suuria määriä edistynyttä pakkausta samaan aikaan kuin Nvidia kasvattaa omaa tilausmääräänsä. Saatavilla olevissa lähteissä ei ole julkaistu tarkkaa prosenttiosuutta AMD:n CoWoS-allokaatiosta eikä vahvistettuja viikkomääräisiä viivästyksiä, mutta rakenteellinen riippuvuus samasta pullonkaulasta on kiistaton.
Intel Crescent Island ja kolmas haastaja pakkausjonossa
Intel on tuonut oman datakeskus-GPU:nsa, koodinimeltään Crescent Island, mukaan kilpailuun. Piiri perustuu Intelin Xe3P-arkkitehtuuriin ja sisältää valmistajan mukaan enintään 32 Xe-ydintä, 256 XMX-moottoria ja jopa 480 gigatavua LPDDR5X-muistia. Asiakasnäytteiden on kerrottu olevan tulossa vuoden 2026 jälkipuoliskolla. Intel poikkeaa kilpailijoistaan siinä, että se hyödyntää osin omaa pakkausosaamistaan Foveros-teknologian kautta, mikä voi lieventää suoraa riippuvuutta TSMC:n CoWoS-linjoista, joskaan tätä eroa ei ole vielä nähty markkinaosuuksissa asti.
Kolmas ryhmä, johon kuuluvat räätälöidyt ASIC-piirit kuten Googlen TPU-sarja ja Broadcomin asiakaskohtaiset kiihdyttimet, kilpailee niin ikään samasta pakkauskapasiteetista, vaikka nämä toimijat eivät myy piirejään avoimilla markkinoilla samalla tavalla kuin Nvidia ja AMD. Käytännössä pullonkaulan vaikutus ei rajoitu kahteen suurimpaan GPU-valmistajaan, vaan koskee koko tekoälypiirien arvoketjua Piilaaksosta Taipeihin.
TSMC:n johto pullonkaulasta: mitä yhtiö sanoo julkisesti
TSMC:n toimitusjohtaja C.C. Wei kommentoi tilannetta kesäkuun 2026 osakkeenomistajien vuosikokouksessa, jossa hän kuvasi CoWoS-kapasiteetin olevan erittäin tiukka ja käytännössä myyty loppuun koko vuodelle 2026, kuten Tech Times raportoi heinäkuun 2026 tulosraportoinnin yhteydessä. Toisen vuosineljänneksen tuloskutsussa yhtiön johto puolestaan totesi, ettei se näe esteitä oman laajennussuunnitelmansa toteuttamiselle, vaikka asiakaspuolen kysyntä ylittääkin tarjonnan lähivuosina. Laajennukseen liittyvä esituotanto on ajoitettu vuodelle 2027 ja täysi volyymituotanto vuodelle 2028.
Näiden kahden viestin ero on olennainen. TSMC myöntää, että nykyinen asiakaskysyntä ylittää käytettävissä olevan kapasiteetin selvästi, mutta yhtiö vakuuttaa samalla, ettei sen oma laajennuskyky ole pullonkaulan syy. Kyse ei siis ole siitä, että TSMC ei osaisi rakentaa lisää linjoja, vaan siitä, että kysynnän kasvu on ollut nopeampaa kuin minkään yksittäisen laitosinvestoinnin aikataulu voi seurata. TrendForcen syyskuun 2026 raportin mukaan yhtiö pitää kiinni tavoitteestaan tuplata CoWoS-kapasiteetti vuoteen 2028 mennessä, vaikka lyhyen aikavälin tilanne pysyy tiukkana.
Hintavaikutukset: nouseeko tekoälypiirien hinta
Saatavilla oleva raportointi ei osoita, että Nvidia tai AMD olisi julkisesti nostanut GPU:idensa listahintoja nimenomaisesti CoWoS-pulan vuoksi. Pakkauksen niukkuus kuitenkin nostaa kustannuksia epäsuorasti usealla tavalla: edistyneen pakkauksen hinnoittelu on kiristynyt, allokaatiosta neuvotellaan aiempaa tiukemmin kaupallisin ehdoin, välikerrosten ja substraattien hinnat ovat nousseet, ja asiakkaat joutuvat maksamaan lisää nopeutetuista toimitus- ja laadunvarmistusprosesseista.
Todennäköisin lopputulos on, että niukat kiihdyttimet ohjautuvat korkeimman tuoton kohteisiin. Suurimmat pilvipalveluntarjoajat ja valtion tukemat tekoälyhankkeet pääsevät jonon kärkeen, kun taas pienemmät toimijat maksavat välillisesti korkeampaa hintaa joko pidempien toimitusaikojen tai kalliimpien pilvivuokraussopimusten kautta. Tämä ei ole sama asia kuin vahvistettu valmistajakohtainen hinnankorotusprosentti, mutta markkinavaikutus on silti todellinen ja tuntuu erityisesti niillä, jotka eivät pysty solmimaan suoria, monivuotisia tilaussopimuksia TSMC:n tai GPU-valmistajien kanssa.
Pohjoismainen näkökulma: Suomi, Ruotsi ja datakeskusinvestoinnit
Pohjoismaissa keskustelu tekoälyinfrastruktuurista on käynyt viime kuukausina vilkkaana, kun useita suuria datakeskushankkeita on ilmoitettu Suomeen ja naapurimaihin. Näiden hankkeiden aikataulu riippuu viime kädessä samasta globaalista GPU-tarjonnasta, jota CoWoS-pullonkaula rajoittaa. Kun suurimmat yhdysvaltalaiset pilvijätit saavat priorisoidun pääsyn Nvidian ja AMD:n uusimpiin järjestelmiin, pienemmät eurooppalaiset ostajat voivat joutua odottamaan pidempään tai saamaan pienempiä alkueriä, vaikka rahoitus ja tilaukset olisivat jo paikoillaan. Esimerkiksi Nvidian Vera Rubin -käynnistys Suomessa kytkeytyy suoraan samaan globaaliin allokaatioketjuun.
Suomen etu tässä kilpailussa ei ole enää pelkkä ostohinta per GPU, vaan sähkön saatavuus, jäähdytysolosuhteet ja rakennuslupien nopeus. Kun laskentateho itsessään on niukkaa ja jonotettua, kilpailuetu siirtyy sinne, missä valmis kiihdytin voidaan ottaa käyttöön nopeimmin ja edullisimmin. Tämä selittää osaltaan, miksi Nvidian ja muiden toimijoiden Pohjoismaihin suuntautuvat investoinnit ovat kasvaneet samaan aikaan, kun globaali GPU-tarjonta on kiristynyt. Alue kilpailee siis infrastruktuurin nopeudella, ei piirien halvimmalla hinnalla.
Syyskuun 2026 raporteissa on mainittu muun muassa suunnitteilla oleva noin 165 megawatin tekoälydatakeskus Mikkelissä, yksi useista viime kuukausina julkistetuista suomalaishankkeista. Tällaisten hankkeiden todellinen aikataulu ei ratkea rakennustyömaalla vaan TSMC:n tehtailla ja GPU-valmistajien allokaatiotaulukoissa. Kun asiakas tilaa tuhansia Blackwell- tai Rubin-kiihdyttimiä Suomeen, tilaus asettuu samaan globaaliin jonoon kuin yhdysvaltalaisten hyperscalereiden tilaukset, ja jonon pituus riippuu CoWoS-linjojen etenemisestä Taiwanissa, ei paikallisesta rakennusluvasta tai sähkösopimuksesta.
Historiallinen konteksti: HBM:stä kiekkoihin, nyt pakkaukseen
Tekoälypiirien pullonkaula on siirtynyt vaiheesta toiseen viime vuosina. Ensin rajoittavana tekijänä oli itse piikiekkojen 5 ja 3 nanometrin tuotantokapasiteetti. Sen jälkeen huomio siirtyi HBM-muistiin, kun SK Hynix, Samsung ja Micron kilpailivat HBM3E- ja myöhemmin HBM4-muistin tuotantokapasiteetista eivätkä pystyneet vastaamaan kysyntään. Nyt vuonna 2026 pullonkaula on siirtynyt jälleen askeleen eteenpäin: piikiekkoja ja muistipinoja on periaatteessa saatavilla, mutta niiden yhdistäminen valmiiksi kiihdytinmoduuliksi on se vaihe, joka rajoittaa koko toimitusketjua.
Tämä toistuva kaava kertoo jotain oleellista tekoälylaskennan taloudesta. Kysyntä kasvaa nopeammin kuin mikään yksittäinen tuotantovaihe ehtii mukautua, joten pullonkaula vaeltaa toimitusketjussa vaiheesta toiseen sen sijaan, että se ratkeaisi kokonaan. Kun CoWoS-kapasiteetti kolminkertaistuu vuoteen 2028 mennessä, on todennäköistä, että seuraava rajoite löytyy jostain muualta, esimerkiksi edistyneiden substraattien tai testauskapasiteetin puolelta.
Kilpailu-asetelma taulukossa: Nvidia, AMD, Intel ja mukautetut ASIC:t
Seuraava taulukko kokoaa yhteen, miten kukin suurimmista tekoälypiiritoimijoista on kytköksissä TSMC:n pakkauspullonkaulaan syyskuussa 2026. Taulukko perustuu julkisesti raportoituihin tuotetietoihin ja alan seurantalähteisiin, ei valmistajien vahvistamiin täsmällisiin allokaatiolukuihin AMD:n ja Intelin osalta.
| Yhtiö | Lippulaivatuote 2026 | Pakkausriippuvuus | Tilanne syyskuussa 2026 |
|---|---|---|---|
| Nvidia | Blackwell B200 / Vera Rubin NVL72 | ~60 % koko CoWoS-kapasiteetista, yli 70 % CoWoS-L:stä | Rubin NVL72 tuotannossa, CoreWeave ensimmäisten asiakkaiden joukossa |
| AMD | Instinct MI350X/MI355X, Helios (MI400) | Rakenteellinen riippuvuus samasta linjastosta, ei vahvistettua prosenttia | Helios-tuotanto käynnissä, toimitukset alkamassa Q3 2026 lopussa |
| Intel | Crescent Island (Xe3P) | Osin oma Foveros-pakkaus, osin TSMC-riippuvuus | Asiakasnäytteet H2 2026 |
| Mukautetut ASIC:t (Google, Broadcom-asiakkaat) | TPU-sarja, asiakaskohtaiset kiihdyttimet | Kilpailee samasta CoWoS-kapasiteetista ilman avointa markkinamyyntiä | Kapasiteettikilpailu jatkuu hyperscalereiden sisällä |
Markkinavaikutus: pilvipalvelut, startupit ja hyperscalerit
Suurimmat pilvipalveluntarjoajat, kuten Microsoft, Amazon ja Google, ovat solmineet monivuotisia toimitussopimuksia suoraan Nvidian ja TSMC:n kanssa, mikä antaa niille etuoikeutetun pääsyn niukkaan pakkauskapasiteettiin. Pienemmät pilvipalvelut ja tekoälystartupit joutuvat sen sijaan turvautumaan joko GPU-pilvivuokraukseen tai odottamaan pidempään omia laitehankintojaan. Tämä kahtiajako syventää eroa markkinan suurimpien ja pienimpien toimijoiden välillä. Kun laskentateho on rajallista, sen hallinta muuttuu itsessään kilpailueduksi riippumatta siitä, kuinka hyvä yksittäinen tekoälymalli tai sovellus on.
Uudet tekoälypiiristartupit, jotka yrittävät haastaa Nvidiaa omilla arkkitehtuureillaan, kohtaavat saman ongelman kahdesti. Ne tarvitsevat sekä pääsyn edistyneisiin valmistusprosesseihin että jonopaikan samasta rajallisesta CoWoS-kapasiteetista kuin markkinajohtajat. Tämä nostaa alalle tulon kynnystä entisestään ja selittää osaltaan, miksi pääomasijoittajat ovat viime kuukausina suosineet yhtiöitä, jotka pystyvät osoittamaan valmiin pakkaus- ja toimitusketjun eivätkä pelkkää piirisuunnittelua. Myös räkkitason ratkaisut, kuten d-Matrixin Raptor-yhteistyö Nvidian kanssa, kertovat siitä, että kilpailu on siirtynyt yksittäisistä siruista kokonaisiin, pakkausintensiivisiin järjestelmiin.
Ennusteet 2027–2028: mihin suuntaan pullonkaula kehittyy
Seuraavien kahden vuoden kehitystä on mahdollista hahmottaa viiden kohtuullisen varovaisen ennusteen kautta, jotka pohjautuvat nykyisiin laajennussuunnitelmiin ja kysynnän kasvuvauhtiin.
- CoWoS-kapasiteetti kasvaa asteittain kohti 260 000 kiekon kuukausitavoitetta, mutta täyttä helpotusta tarjontaan ei ole odotettavissa ennen vuoden 2028 puoliväliä, koska esituotanto ajoittuu vasta vuodelle 2027.
- Toimitusajat lyhenevät vuoden 2027 aikana nykyisestä 50–78 viikosta, mutta tuskin alle 30–40 viikkoon ennen kuin AP7-laajennus on täydessä käytössä.
- AMD ja Intel kasvattavat omaa osuuttaan CoWoS-tilauksista, kun molemmat yhtiöt tuovat markkinoille täyden räkin järjestelmiä, mikä tiivistää kilpailua entisestään Nvidian kanssa.
- Pakkauskapasiteetin laajentuessa seuraava pullonkaula siirtyy todennäköisesti edistyneisiin substraatteihin tai testauskapasiteettiin, samalla logiikalla kuin aiemmat siirtymät kiekoista muistiin ja muistista pakkaukseen.
- Pohjoismaiset datakeskushankkeet, jotka on jo rahoitettu ja suunniteltu, etenevät, mutta niiden käyttöönottoaikataulu riippuu yhä enemmän globaalista GPU-allokaatiosta kuin paikallisesta rakennusaikataulusta.
Nämä ennusteet nojaavat oletukseen, ettei kysyntä tekoälylaskennalle hidastu merkittävästi seuraavien kahden vuoden aikana. Jos suurten kielimallien koulutus- ja päättelykustannukset kääntyisivät laskuun esimerkiksi tehokkaampien algoritmien ansiosta, myös CoWoS-kysyntä voisi tasaantua nopeamminkin kuin nyt näyttää. Toistaiseksi mikään julkinen signaali ei kuitenkaan viittaa siihen, että kysyntä olisi hidastumassa: sekä Nvidia että AMD ovat molemmat nostaneet omia tuotanto- ja toimitusennusteitaan vuoden 2026 aikana, mikä pitää painetta TSMC:n pakkauslinjoilla korkeana.
Mitä ostajien ja yritysten kannattaa tehdä nyt
Yrityksille ja julkisen sektorin toimijoille, jotka suunnittelevat tekoälyinfrastruktuurihankintoja Suomessa tai muualla Pohjoismaissa, käytännön johtopäätös on selvä. Laitehankinnan aikataulu kannattaa sitoa GPU-toimittajan todelliseen allokaatioon, ei pelkkään tilausvahvistukseen. Monivuotiset kapasiteettisopimukset suurten pilvipalveluntarjoajien kanssa tarjoavat ennustettavamman polun kuin yritys hankkia omaa laitteistoa lyhyellä varoitusajalla, koska jälkimmäisessä tapauksessa yritys joutuu jonottamaan samalla listalla kuin suurimmat hyperscalerit.
Samalla kannattaa seurata tarkasti, mihin pakkaustyyppiin oma tilaus perustuu. CoWoS-L-tyypin paketit, joita suurimmat Nvidia-kiihdyttimet käyttävät, ovat kireimmässä jonossa, kun taas pienemmät tai vanhemman sukupolven konfiguraatiot voivat olla saatavilla nopeammin. Tämä voi vaikuttaa siihen, kannattaako organisaation tavoitella juuri uusinta Rubin-sukupolvea vai riittääkö sille nopeammin saatava Blackwell-pohjainen ratkaisu välivaiheeksi. Katso myös Laitteisto-osion muut artikkelit tekoälykiihdyttimien markkinatilanteesta.
Usein kysytyt kysymykset
Mitä CoWoS tarkoittaa käytännössä?
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) on TSMC:n edistynyt pakkausmenetelmä, jossa laskentapiiri ja HBM-muistipinot liitetään yhteen välikerroksen avulla ennen lopullista kokoonpanoa. Sitä tarvitaan käytännössä kaikissa nykyaikaisissa tekoälykiihdyttimissä.
Miksi CoWoS-kapasiteetti on niin niukkaa vuonna 2026?
Kysyntä tekoälykiihdyttimille on kasvanut nopeammin kuin TSMC on pystynyt rakentamaan uutta pakkauskapasiteettia. Toisin kuin piikiekkotuotannon laajennus, edistyneen pakkauksen linjojen rakentaminen vaatii erikoislaitteistoa ja vie vuosia.
Kuinka suuren osan CoWoS-kapasiteetista Nvidia vie?
Alan seurantalähteiden mukaan Nvidia hallitsee noin 60 prosenttia koko CoWoS-kapasiteetista ja yli 70 prosenttia CoWoS-L-pakettityypistä, jota käytetään suurimmissa kiihdyttimissä kuten Blackwell B200:ssa ja Vera Rubin NVL72:ssa.
Nouseeko tekoälypiirien hinta CoWoS-pulan vuoksi?
Julkisesti vahvistettua, CoWoS-pulaan suoraan yhdistettyä listahinnan korotusta ei ole raportoitu. Pakkauksen niukkuus nostaa kuitenkin kustannuksia epäsuorasti allokaatioehtojen, substraattihintojen ja nopeutettujen toimitusten kautta.
Vaikuttaako pullonkaula AMD:n ja Intelin tuotteisiin?
Kyllä. AMD:n Instinct MI350- ja MI400-sarjat sekä Intelin Crescent Island kilpailevat osittain samasta TSMC:n pakkauskapasiteetista kuin Nvidia, vaikka tarkkoja allokaatioprosentteja ei ole julkisesti vahvistettu.
Milloin CoWoS-pullonkaula helpottaa?
TSMC tähtää noin 260 000 kiekon kuukausikapasiteettiin vuoden 2028 loppuun mennessä, mikä olisi lähes kolminkertainen määrä vuoden 2025 tasoon verrattuna. Merkittävää helpotusta ei kuitenkaan ole odotettavissa ennen vuotta 2027–2028, koska laajennuksen esituotanto alkaa vasta 2027.
Miten pullonkaula näkyy Pohjoismaissa ja Suomessa?
Suoraa, nimettyä suomalaista tai ruotsalaista hanketta, jonka olisi vahvistettu viivästyneen nimenomaan CoWoS-pulan takia, ei ole julkisessa raportoinnissa. Rakenteellisesti Pohjoismaiden datakeskushankkeet kilpailevat kuitenkin samasta globaalista GPU-tarjonnasta kuin muutkin alueet, mikä voi näkyä pidempinä toimitusaikoina pienemmille toimijoille.
Onko HBM-muistipula ohi nyt kun pullonkaula on pakkauksessa?
Ei kokonaan. HBM-muistin, erityisesti uusimman HBM4-sukupolven, saatavuus on edelleen tiukka, mutta huomion painopiste on siirtynyt siihen, kuinka nopeasti valmiit muistipinot ja logiikkapiirit saadaan yhdistettyä pakkausvaiheessa. Molemmat pullonkaulat vaikuttavat samanaikaisesti lopulliseen toimitusaikaan.
