Samsung hat mehr als die Hälfte seiner modernsten Chipfabrik-Kapazität von normalem Speicher auf HBM4 umgeleitet. Die Folge zeigte sich am 7. September 2026 in einer einzigen Zahl: Die fertigen DRAM-Lagerbestände von Samsung und SK Hynix fielen erstmals unter zehn Tage Reichweite. Für eine Branche, die üblicherweise mit Wochen an Puffer kalkuliert, ist das ein Alarmsignal, das inzwischen auch europäische Server-Einkäufer und heimische PC-Käufer zu spüren bekommen.
Was nach einer rein technischen Fußnote klingt, entwickelt sich zu einer handfesten Marktverwerfung. Speicherchips, die eigentlich in Laptops, Gaming-PCs und Firmenservern landen sollten, wandern stattdessen in die Hochleistungsbausteine für KI-Beschleuniger, ein Muster, das derzeit weite Teile der Hardware-Branche prägt. Für Österreich und die EU trifft das einen ohnehin wunden Punkt: die eigene Abhängigkeit von asiatischer Speicherfertigung, während Brüssel noch an der nächsten Version seines Chips Act feilt.
Auf einen Blick (Stand: 19. September 2026)
- DRAM-Lagerbestand Samsung/SK Hynix: unter 10 Tage (Stand 7. September)
- Samsung-Fab-Kapazität für HBM4 (SF4, Pyeongtaek): 50-60 % statt bisher üblicher Anteile
- Micron-Ausbauplan: Verdopplung auf rund 100.000 HBM-Wafer/Monat bis Jahresende
- 32-GB-DDR5-Kit: von rund 90 auf bis zu 400 US-Dollar seit Sommer 2025
- Prognose Gartner: PC-Preise 2026 im Schnitt +17 %Samsung dreht seine 4-Nanometer-Fertigung Richtung HBM4
Der Auslöser der aktuellen Verwerfung liegt in Samsungs Foundry-Geschäft. Nach Berichten von TechTimes und Digitimes von Anfang September leitet Samsung an seinen Fertigungslinien S5 und S6 im Werk Pyeongtaek Campus 2 und 3 inzwischen mehr als 15.000 Wafer pro Monat auf dem 4-Nanometer-SF4-Prozess in die Produktion von HBM4-Basis-Dies um. Bei einer Gesamtkapazität von rund 30.000 Wafern im Monat an diesen Linien entspricht das 50 bis 60 Prozent des gesamten Knotens, der laut TechTimes praktisch voll ausgelastet läuft.
Für externe Foundry-Kunden, die eigentlich auf denselben 4-nm-Linien produzieren lassen wollen, bedeutet das direkte Konkurrenz mit Samsungs eigenem Speichergeschäft. Laut Tom’s Hardware hat Samsung parallel dazu die Preise für fortgeschrittene Foundry-Aufträge um bis zu 15 Prozent angehoben, wobei chinesische Kunden die stärksten Aufschläge akzeptieren mussten. Die Kombination aus Kapazitätsknappheit und Preisaufschlag zeigt, wie sehr KI-Nachfrage inzwischen die Prioritäten in Samsungs Werken bestimmt, wie Tom’s Hardware berichtete.
Die Kennzahl, die Analysten aufhorchen lässt: zehn Tage Vorrat
Am 7. September meldete TechTimes unter Berufung auf Marktdaten, dass die fertigen DRAM-Bestände von Samsung und SK Hynix unter die Marke von zehn Tagen gefallen sind. Historisch dient dieser Puffer dazu, kurzfristige Nachfragespitzen abzufedern, ohne dass Kunden sofort Lieferengpässe spüren. Fällt der Wert so tief, geraten selbst kleine Nachfrageschwankungen direkt in die Preisbildung durch.
Der Mechanismus dahinter ist simpel und trotzdem drastisch: Jeder Wafer, der in Richtung HBM4 umgeleitet wird, fehlt am Ende bei DDR5- und DDR4-Modulen für PCs, Notebooks und klassische Server. Laut den Berechnungen, die Digitimes am 7. September veröffentlichte, zieht jeder zusätzliche Produktionsschritt in Richtung HBM4 rechnerisch rund drei Schritte klassischer DRAM-Kapazität aus dem Markt. Die Digitimes-Analyse bezeichnet die aktuelle Entwicklung als beispiellos für den bisherigen Verlauf des Speicherzyklus.
Warum ein HBM4-Wafer rechnerisch drei DRAM-Wafer kostet
HBM4 stapelt mehrere DRAM-Schichten übereinander und verbindet sie über sogenannte Through-Silicon-Vias mit einem separaten Logik-Basis-Die. Dieser Aufbau erlaubt enorme Bandbreiten auf kleinstem Raum, verlangt aber deutlich mehr Fertigungsschritte, mehr Testaufwand und eine aufwendigere Verpackung als ein klassischer DDR5-Chip. Genau deshalb frisst die gleiche Wafer-Menge bei HBM4 ungefähr die dreifache effektive Kapazität im Vergleich zu Standard-DRAM, wie mehrere Branchenquellen, darunter Digitimes und TechTimes, übereinstimmend berichten.
Die JEDEC-Spezifikation für HBM4 sieht ein auf 2.048 Bit verdoppeltes Datenbus-Interface sowie Datenraten bis 6,4 Gb/s vor, was einer Bandbreite von rund 1,6 Terabyte pro Sekunde je Speicherbaustein entspricht. Ein Beschleuniger mit acht HBM4-Bausteinen kommt damit auf eine aggregierte Bandbreite von bis zu 13 Terabyte pro Sekunde. Zum Vergleich: Die Vorgängergeneration HBM3E liefert laut JEDEC-Spezifikation und Fachportal Faceofit rund 1,2 Terabyte pro Sekunde je Stack, während klassischer GDDR7-Grafikspeicher bei etwa 128 Gigabyte pro Sekunde je Baustein und Datenraten von 32 GT/s liegt.
Wettbewerbsvergleich: HBM4 gegen HBM3E und GDDR7
Die folgende Tabelle stellt die drei relevantesten Speichertypen für KI-Beschleuniger und Grafikkarten gegenüber. Sie zeigt, warum Hersteller trotz Lieferengpässen kaum eine Alternative zu HBM4 sehen, sobald es um Trainings- und Inferenz-Cluster im großen Maßstab geht.
| Merkmal | HBM4 | HBM3E | GDDR7 |
|---|---|---|---|
| Bandbreite je Baustein/Stack | ca. 1,6 TB/s (JEDEC-Standard), bis zu 2,8 TB/s bei Microns 12-Hi-Variante | ca. 1,2 TB/s | ca. 0,128 TB/s (128 GB/s) |
| Interface-Breite | 2.048 Bit | 1.024 Bit | schmales Interface, hoher Takt |
| Relativer Wafer-Verbrauch | ca. 3x gegenüber Standard-DRAM | ca. 2x gegenüber Standard-DRAM | vergleichbar mit Standard-DRAM |
| Haupteinsatz | KI-Trainingscluster (z. B. Nvidia Vera Rubin) | aktuelle KI-Beschleuniger, HPC | Consumer- und Prosumer-Grafikkarten |
| Marktstatus Ende 2026 | Hochlauf bei Samsung (Februar) und SK Hynix (Juni) | etablierte Serienfertigung | etabliert, breite GPU-Nutzung |
Quelle: JEDEC-Spezifikationen, Digitimes, TechTimes, Micron-Angaben zum 12-Hi-HBM4-Produkt für Nvidias Vera-Rubin-Plattform, wie sie unter anderem in der Digitimes-Berichterstattung vom 4. September auftauchen.
Der Dreikampf: SK Hynix, Samsung und Micron um HBM4-Marktanteile
Der HBM-Markt bleibt trotz der Verwerfungen stark konzentriert. SK Hynix hält weiterhin die Führung mit einem geschätzten Marktanteil zwischen 50 und 55 Prozent, gefolgt von Samsung mit 35 bis 40 Prozent. Micron kommt auf einen deutlich kleineren Anteil von schätzungsweise 5 bis 10 Prozent, arbeitet aber mit Hochdruck daran, aufzuholen. Samsung startete die HBM4-Massenfertigung bereits im Februar 2026, SK Hynix zog im Juni nach und damit Monate früher als der ursprünglich für September 2026 angepeilte Zeitplan.
Diese Vorverlegung erklärt teilweise, warum die Nachfrage nach HBM4 schneller wächst, als neue Kapazität ans Netz geht. Berichten zufolge ist Samsungs gesamte für 2026 vorgesehene HBM4-Fertigung inzwischen praktisch ausverkauft, was den Preisdruck bei klassischem DRAM zusätzlich verschärft. Wer im vierten Quartal 2026 noch große Mengen HBM4 ordern will, landet damit faktisch in der Warteschlange für 2027.
| Hersteller | Geschätzter HBM-Marktanteil | Start HBM4-Serienfertigung | Kapazitätsplan |
|---|---|---|---|
| SK Hynix | ca. 50-55 % | Juni 2026 (vorgezogen) | weiterer Ausbau, kein öffentliches Zieldatum für Verdopplung |
| Samsung | ca. 35-40 % | Februar 2026 | 50-60 % der 4-nm-Foundry-Kapazität für HBM4-Basis-Dies reserviert |
| Micron | ca. 5-10 % | Volumenfertigung des 12-Hi-HBM4 für Vera Rubin, 2026 | Verdopplung auf ca. 100.000 Wafer/Monat bis Jahresende |
Micron zieht nach: Verdopplung auf rund 100.000 Wafer im Monat
Micron will laut einem Digitimes-Bericht vom 4. September bis zu 60.000 zusätzliche HBM-Wafer-Starts pro Monat hinzufügen und damit die monatliche Kapazität von zuletzt 40.000 bis 50.000 auf rund 100.000 Wafer nahezu verdoppeln. Der Anteil von HBM4 am gesamten HBM-Portfolio des Unternehmens soll dabei von rund 20 bis 30 Prozent zu Jahresbeginn 2026 auf etwa 50 Prozent zum Jahresende steigen, wie unter anderem Digitimes berichtete.
Firmenchef Sanjay Mehrotra bezifferte beim Q3-Earnings-Call im Juni 2026 den kumulierten Umsatz aus HBM4-Auslieferungen bereits auf mehr als eine Milliarde US-Dollar. Micron liefert inzwischen ein 36-Gigabyte-12-Hi-HBM4-Modul mit einer Bandbreite von über 2,8 Terabyte pro Sekunde je Stack in Serie, spezifisch zugeschnitten auf Nvidias kommende Vera-Rubin-Plattform. Details zur Effizienzbilanz von Nvidias Rubin-Architektur haben wir bereits separat eingeordnet.
Nvidias Vera Rubin und der Hunger nach Speicherbandbreite
Warum ein einzelner Chip die Nachfragekurve verschiebt
Vera Rubin ist die erste Nvidia-Plattform, die durchgängig auf HBM4 setzt. Weil ein einzelner High-End-Beschleuniger gleich mehrere HBM4-Stacks benötigt und Cloud-Anbieter solche Systeme in Clustern mit tausenden Einheiten bestellen, summiert sich die Nachfrage extrem schnell. Ein einziger Großauftrag für ein KI-Rechenzentrum kann damit rechnerisch so viel HBM4-Kapazität binden wie zuvor mehrere Quartale ziviler DRAM-Nachfrage. Wie stark diese Logik bereits europäische Rechenzentren prägt, zeigt sich am Beispiel des 1.088-GPU-Clusters in Österreich, das auf der Vorgängergeneration aufbaut, aber dieselbe Nachfragedynamik nach Speicherbandbreite vorwegnimmt.
Auch die europäische Supercomputer-Strategie ist von diesem Trend nicht unberührt. Der jüngste Schwenk der EU zu AMD-Beschleunigern für das LUMI-AI-Projekt ändert an der grundsätzlichen Speicherknappheit wenig, weil auch AMDs Instinct-Baureihe auf denselben knappen HBM-Markt angewiesen ist wie Nvidias Chips.
Was das für DDR5- und DDR4-Preise bedeutet
Die Auswirkungen auf klassischen Consumer-Speicher sind bereits jetzt drastisch. Laut Tom’s Hardware und dem Marktüberblick von Wccftech kostete ein 32-Gigabyte-DDR5-6000-Kit im Sommer 2025 noch rund 90 US-Dollar, mittlerweile werden zwischen 375 und 400 US-Dollar für dieselbe Kapazität verlangt. Ein 64-Gigabyte-DDR5-Kit legte um rund 485 Prozent zu, ein einzelner DDR4-Chip erreichte mit rund 42,50 US-Dollar einen Rekordwert. Auch ältere DDR4-Module, die eigentlich als Auslaufmodell galten, verteuerten sich zwischen Oktober 2025 und Jänner 2026 von 60 bis 90 auf 150 bis 180 US-Dollar pro 32-Gigabyte-Kit.
| Produkt | Preis Sommer/Herbst 2025 | Preis Herbst 2026 | Veränderung |
|---|---|---|---|
| 32-GB-DDR5-6000-Kit | ca. 90 US-Dollar | 375-400 US-Dollar | bis zu ca. +330 % |
| 64-GB-DDR5-Kit | Basiswert laut Tom’s Hardware | ca. 1.118 US-Dollar | ca. +485 % |
| DDR4-Einzelchip | deutlich niedriger | Rekordwert ca. 42,50 US-Dollar | Rekordniveau erreicht |
| 32-GB-DDR4-Kit | 60-90 US-Dollar (Okt. 2025) | 150-180 US-Dollar (Jän. 2026) | ca. +100 % |
Quelle: Tom’s Hardware RAM-Preisindex 2026. Die Zahlen bestätigen, was wir bereits in unserer Analyse zur DRAM- und NAND-Preisentwicklung seit Jänner beschrieben haben, mit dem Unterschied, dass HBM4 inzwischen als konkreter, benennbarer Treiber hinter der Verschärfung steht.
PC- und Laptop-Preise in Österreich: Was Käufer erwartet
Die Marktforscher von Gartner rechnen für 2026 mit einem durchschnittlichen Anstieg der PC-Preise um rund 17 Prozent, getrieben fast ausschließlich durch die Speicherkosten. Dell hat als einer der ersten großen Hersteller reagiert und die Konfigurationspreise für 32-Gigabyte-Notebooks um 130 bis 230 US-Dollar angehoben, bei 128-Gigabyte-Workstations sogar um bis zu 765 US-Dollar. Auch wenn diese Zahlen aus dem US-Markt stammen, bekommen europäische und österreichische Käufer denselben Aufschlag zu spüren, sobald Händler ihre Einkaufspreise in Euro umrechnen.
Für Gamer und Selbstbauer verschärft sich die Lage zusätzlich dadurch, dass High-End-Grafikkarten ohnehin schon unter Lieferengpässen leiden. Wer aktuell über ein Upgrade nachdenkt, sollte auch die Verzögerungen bei kommenden Generationen im Blick behalten, etwa die von uns bereits dokumentierte Verschiebung der RTX 50 Super auf 2027, die zumindest teilweise auf dieselbe Speicherknappheit zurückgeht.
Europas Achillesferse: nur 6 Prozent Marktanteil bei Rechenzentrums-Chips
Eine am 18. September veröffentlichte Analyse der Global Electronics Association und von DECISION Études & Conseil, zusammengefasst von Semiconductor Engineering, zeigt, wie verwundbar Europa in genau diesem Moment ist. EU-Unternehmen erreichen demnach nur 6 Prozent Marktanteil bei Halbleitern für Rechenzentren, 7 Prozent bei Server-Fertigung und -Montage sowie 8 Prozent bei Cloud-Infrastruktur. Gleichzeitig wächst die europäische Nachfrage nach Server-Systemen seit 2021 um rund 36 Prozent pro Jahr, während die heimische Fertigungskapazität nur um etwa 20 Prozent jährlich zulegt.
Diese Lücke zwischen Nachfrage- und Fertigungswachstum macht die EU besonders anfällig für externe Schocks wie den aktuellen HBM4-Engpass. Wenn asiatische Hersteller ihre Kapazität nach eigenen Prioritäten umschichten, hat Europa kaum Hebel, um gegenzusteuern, weil es an eigener Fertigungskapazität für die betroffenen Speichertypen fehlt.
EU Chips Act 2.0: Kommt die Antwort zu spät?
Die EU-Kommission stellte ihren überarbeiteten Chips Act 2.0 offiziell am 3. Juni 2026 vor. SEMI Europe hat daraufhin mehrere Kernempfehlungen veröffentlicht, die unter anderem niedrigere Energiekosten, schnellere Genehmigungsverfahren und eine bessere Fertigungsinfrastruktur fordern. Ein zentraler Kritikpunkt lautet, dass sich die Förderung bislang zu stark auf die reine Wafer-Fertigung an vorderster Front konzentriert und Bereiche wie Materialien, Anlagenbau und fortschrittliche Verpackungstechnik zu kurz kommen, obwohl gerade Letzteres bei HBM4 entscheidend ist.
Bis konkrete Fördergelder tatsächlich neue Kapazitäten in Europa schaffen, dürften nach Einschätzung von Branchenbeobachtern noch Jahre vergehen. Für die aktuelle HBM4-Knappheit kommt die Gesetzesinitiative damit strukturell zu spät, könnte aber verhindern, dass sich ein ähnliches Szenario in der übernächsten Speichergeneration wiederholt.
Nervöse Börsen: der Soitec-Kurssturz als Warnsignal
Wie angespannt die Stimmung rund um europäische Halbleiterwerte inzwischen ist, zeigte sich am 14. September 2026. Die Aktie des französischen Chipmaterial-Herstellers Soitec verlor an einem einzigen Handelstag mehr als 12 Prozent und war damit der schwächste Wert im STOXX 600. Der Kursrutsch fiel mit wachsender Unsicherheit darüber zusammen, wie stark und wie lange Investitionen in KI-Infrastruktur tatsächlich anhalten, während zugleich reale Lieferengpässe wie die aktuelle HBM4-Verknappung die Planungssicherheit für Zulieferer weiter verschlechtern.
Für Anleger zeigt der Fall Soitec exemplarisch, wie eng technische Lieferkettenfragen mittlerweile mit Aktienkursen verknüpft sind. Ein einzelner Bericht über verschobene Kapazitätspläne reicht inzwischen aus, um zweistellige Kursverluste bei europäischen Zulieferern auszulösen.
Ein Blick zurück: Speicherzyklen sind kein neues Phänomen
Scharfe Preisausschläge bei Speicherchips gab es schon vor der aktuellen KI-Welle. Bereits 2018 sorgten steigende Nachfrage aus Smartphone-Produktion und Rechenzentren für spürbare Preissprünge bei DRAM, damals ohne den zusätzlichen Faktor spezialisierter KI-Speicherarchitekturen. Auch die globale Chipkrise rund um die Pandemiejahre zeigte, wie schnell sich Engpässe bei einem einzelnen Bauteiltyp auf ganze Lieferketten auswirken können, von Autos bis zu Unterhaltungselektronik.
Der entscheidende Unterschied zur aktuellen Lage liegt in der Struktur der Nachfrage. Frühere Zyklen wurden meist von zyklischen Endkundenmärkten wie Smartphones oder PCs ausgelöst und ebbten mit sinkender Konsumnachfrage wieder ab. Die heutige Knappheit wird dagegen von einem strukturellen, planbaren Investitionsprogramm der großen Cloud-Anbieter getrieben, das kaum auf kurzfristige Konjunkturschwankungen reagiert. Das macht eine schnelle Entspannung deutlich unwahrscheinlicher als in früheren Zyklen.
Prognosen: Wie sich der Speichermarkt bis 2027 entwickelt
- Die Knappheit hält an, mindestens bis 2027. Intel und der Speicher-Controller-Hersteller Silicon Motion haben öffentlich davor gewarnt, dass sich die Engpässe bei DRAM, NAND und HBM bis 2028 hinziehen könnten, sollte kein größerer Kapazitätsschub gelingen.
- Micron holt beim HBM4-Anteil auf, bleibt aber Nummer drei. Der geplante Sprung auf 50 Prozent HBM4-Anteil am eigenen Portfolio dürfte den Marktanteil gegenüber Samsung und SK Hynix leicht verbessern, ohne die grundsätzliche Rangfolge zu verändern.
- Weitere Preisrunden bei Foundry-Diensten sind wahrscheinlich. Nach dem Aufschlag von bis zu 15 Prozent bei Samsungs 4-nm-Fertigung ist mit ähnlichen Schritten bei anderen fortschrittlichen Fertigungsknoten zu rechnen, sobald die Kapazität weiter knapp bleibt.
- Konsumentenpreise für PCs und Laptops steigen über das laufende Jahr hinaus. Sollte sich die Gartner-Prognose von rund 17 Prozent bestätigen, dürften Händler in Österreich die höheren Einkaufspreise spätestens im ersten Quartal 2027 vollständig weitergeben.
- Die EU-Förderpolitik wirkt frühestens mittelfristig. Selbst wenn der Chips Act 2.0 zügig umgesetzt wird, dürften neue europäische Kapazitäten für fortschrittliche Speicherfertigung kaum vor 2028 oder 2029 produktionsreif sein.
Was Unternehmen und Verbraucher jetzt tun können
Für IT-Einkäufer in Unternehmen empfiehlt sich derzeit, Hardware-Beschaffung nicht kurzfristig, sondern mit Vorlauf von mehreren Monaten zu planen und Rahmenverträge mit fixierten Preisen zu prüfen, bevor weitere Aufschläge greifen. Wer gerade eine größere Server- oder Workstation-Beschaffung plant, sollte Angebote aktuell halten, da sich Preise laut den vorliegenden Daten teils innerhalb weniger Wochen deutlich verändern.
Für private Käuferinnen und Käufer in Österreich gilt eine einfachere Faustregel: Ein Laptop- oder PC-Kauf, der ohnehin ansteht, wird durch weiteres Zuwarten aktuell kaum günstiger. Wer stattdessen abwarten kann, profitiert möglicherweise von den ersten Kapazitätserweiterungen bei Micron gegen Jahresende, auch wenn ein spürbarer Preisrückgang laut den vorliegenden Prognosen frühestens 2027 realistisch erscheint.
Häufig gestellte Fragen
Was ist HBM4 und warum unterscheidet es sich von normalem Arbeitsspeicher?
HBM4 steht für High Bandwidth Memory der vierten Generation und stapelt mehrere Speicherschichten übereinander statt sie wie bei DDR5 flach nebeneinander anzuordnen. Dadurch erreicht ein einzelner Baustein laut JEDEC-Spezifikation rund 1,6 Terabyte pro Sekunde Bandbreite, deutlich mehr als klassischer Arbeitsspeicher. Der Nachteil: Die Fertigung ist aufwendiger und verbraucht laut Branchenschätzungen etwa dreimal so viel Wafer-Kapazität wie Standard-DRAM.
Warum sinkt der DRAM-Vorrat, obwohl die Werke auf Hochtouren laufen?
Die Werke produzieren tatsächlich nahe der Kapazitätsgrenze, allerdings verschiebt sich der Produktmix zugunsten von HBM4. Weil dieser Speichertyp deutlich mehr Fertigungskapazität pro Gigabyte benötigt, sinkt die effektiv verfügbare Menge an klassischem DRAM trotz voller Auslastung der Fabriken.
Wie lange wird die aktuelle Speicherknappheit voraussichtlich dauern?
Nach aktuellen Einschätzungen von Intel und dem Speicherhersteller Silicon Motion könnte sich die Knappheit bei DRAM, NAND und HBM bis 2027 oder sogar 2028 hinziehen. Eine schnelle Entspannung noch im laufenden Jahr gilt als unwahrscheinlich, da die zugrunde liegende Nachfrage aus dem KI-Sektor strukturell und nicht saisonal bedingt ist.
Werden RAM- und PC-Preise auch in Österreich spürbar steigen?
Ja. Auch wenn die konkreten Zahlen von Gartner und Dell aus dem US-Markt stammen, geben europäische Händler höhere Einkaufspreise in aller Regel weiter. Bei einer prognostizierten durchschnittlichen PC-Preissteigerung von rund 17 Prozent für 2026 ist auch in Österreich mit spürbar teureren Neugeräten zu rechnen, besonders bei Modellen mit viel Arbeitsspeicher.
Welche Rolle spielt Nvidias Vera-Rubin-Plattform in der Knappheit?
Vera Rubin ist die erste Nvidia-Plattform, die durchgängig auf HBM4 setzt, und treibt damit einen erheblichen Teil der aktuellen Nachfrage. Weil Cloud-Anbieter solche Systeme in großen Stückzahlen ordern, summiert sich der Speicherbedarf einzelner Aufträge sehr schnell auf ein Niveau, das ganze Fertigungskapazitäten bindet.
Kann die EU mit dem Chips Act 2.0 die Abhängigkeit von asiatischen Herstellern verringern?
Langfristig ja, kurzfristig kaum. Der am 3. Juni 2026 vorgestellte Chips Act 2.0 zielt darauf ab, europäische Kapazitäten bei Fertigung, Materialien und Verpackungstechnik zu stärken. Bis daraus tatsächlich neue Produktionskapazitäten entstehen, dürften nach Einschätzung von Branchenbeobachtern jedoch mehrere Jahre vergehen, sodass die aktuelle HBM4-Knappheit davon nicht profitiert.
Ist Samsung oder SK Hynix aktuell führend bei HBM4?
Gemessen am Gesamtmarktanteil bei HBM liegt SK Hynix mit geschätzten 50 bis 55 Prozent weiterhin vor Samsung mit rund 35 bis 40 Prozent. Samsung startete die HBM4-Serienfertigung jedoch bereits im Februar 2026 und damit vor SK Hynix, das erst im Juni nachzog, wenn auch früher als ursprünglich für September geplant.
